台积电3nm工艺最新消息，台积电3nm工艺量产时间

依照三星和台积电计划，在今年的俩家芯片代工企业都已逐渐量产3nm工艺，因此很多人都认为来年将是3nm工艺的芯片全面爆发的一年。可是如今看来，各种生产商好像都已舍弃在来年入手3nm工艺，台积电的3nm工艺来年可能就仅有苹果公司一家顾客，也代表着2023年大家耳熟能详的生产商中，仅有苹果会采用3nm工艺创造自己的芯片。

台积电的3nm具体早已公布量产，但由于良率太低，并且成本费提高比较大，因此生产商都没什么兴趣爱好，甚至还有小道消息说台积电自身都已停3nm的N3工艺量产方案，而将重点放在了N3E工艺上。听说N3E工艺尽管相对密度比不上N3，但赢在合格率高，成本费也低一些。并且对比5nm，它同样性能和相对密度下功能损耗减少34％、同样功能损耗和相对密度下性能提高18％，也可以将晶体三极管相对密度提高60％，因此性能提高确实比上一代要好许多。

原本台积电要在第三季度量产3nm，可是N3因为没有人有兴趣，乃至苹果公司都会觉得不好，因此台积电如今说法是3nm会到年末量产，可能是推动了N3E的开发，把原本在来年量产的N3E工艺提早到了今年底。这么做最大的优势不仅能满足用户在费用和性能里的要求，同时也可以让一些顾客的芯片在来年就拿上3nm的工艺。

但是现在看起来即便台积电的N3E在今年底量产，但顾客巨大大概只有苹果公司一家，但是其他台积电的大顾客，都是会因为种种原因，在2022年不容易应用台积电的3nm工艺。例如台积电第二大顾客AMD，一个新的Zen 4采用是指5nm工艺，下一年的Zen 4最多也就是采用4nm工艺；RX 7000独立显卡乃是采用5nm 6nm的工艺，来年都不会迭代更新，因此AMD的芯片商品一定是用不了3nm的，更快也要等2024年Zen 5的时候才能使用3nm工艺。

Intel早已取消台积电3nm的订单信息，来年十四代酷睿的GPU再次采用台积电的5nm工艺；NVIDIA的独立显卡不论是测算用的商品或是游戏用的RTX 40系列产品，来年都不会迭代更新，一定会再次采用台积电的4N工艺，依然还是特制5nm。对于手机上芯片的两大巨头，高通和联发科，不论是高通骁龙8 Gen 2或是下一代天矶旗舰级芯片，都是会再次采用台积电4nm工艺，在手机市场下降之时，芯片生产商绝对不会探险提升成本费去促进芯片发展趋势，挤牙膏将是常态化。

因此想来想去，也只有来年苹果的产品M3和A17二颗芯片，能赶上台积电的NE3工艺，假如台积电的N3E工艺年末量产，那样苹果公司毫无疑问永远不会缺席了。终究苹果公司在芯片架构设计上好久没有开展大的变化，一直在挤牙膏，假如一个新的架构设计能组合3nm工艺得话，苹果公司芯片的性能和功耗比即将迎来一个新的飞越，还能将进一步打开和竞争对手差别。从这点来讲，尽管来年很有可能仅有苹果的产品芯片用到3nm工艺，但苹果的产品芯片反倒让人十分希望。