什么是chiplet，chiplet 关键技术

伴随着颠覆性创新日趋变缓，Chiplet技术性被业内寄予希望，已经被誉为后摩尔时代半导体产业最佳方案之一。Chiplet技术性兼顾设计弹力、成本节约、加快发售等优点，它盛行有希望使处理芯片设计进一步优化为IP核堆积木式的搭配，半导体全产业链可能重新构建，并为我国半导体全产业链产生机遇与挑战。

近日，芯和半导体发布的一则官方公告在业内引起了诸多关心：一家来自英国的研发优秀封装科技的基材设计新成立公司 Chipletz，已经正式选用芯和半导体的Metis磁场模拟仿真EDA，用以 Chipletz 将要公布的 Smart Substrate? 商品设计，也就能异构体集成得多处理芯片封装。

据集微网熟悉，Chipletz创立于 2021 年，是一家开发设计优秀封装科技的无单晶硅片基材经销商，关键创始团队关键都来源于AMD的封装设计单位，为AMD近期多代得多处理芯片Chiplet优秀封装设计立下奇功。Chipletz企业的 Smart Substrate? 商品可将好几个处理芯片集成在一个封装中，用以关键性的 AI 工作负载、沉浸式体验客户体验和高性能计算等主要用途。

Chipletz公布宣传策划选用芯和半导体的优秀封装EDA，意味着国内EDA已经成功融进全世界Chiplet头部供应商生态链，完成了全球领先的产业运用。

Chipletz CEO Bryan Black 在评价此情况时提及：“颠覆性创新变缓与对高性能计算的向往已经推动优秀封装时代的来临，这终将产生针对像芯和半导体优秀封装模拟仿真EDA解决方案新需求。芯和半导体以及 Metis 磁场仿真工具在模拟仿真效率运行内存耗费层面提供了业内从未有过的特性优点，帮我们成功解决数据信号和电源完整性剖析等方面的与众不同考验。”

集微网从芯和官方网站了解到了，做为国内EDA的管理者，芯和半导体EDA要以结构化分析为导向，提供遮盖IC、封装到全面的产业链模拟仿真EDA解决方法，全方位适用工艺技术和优秀封装。尤其是在3DIC优秀封装行业，芯和是中国最先合理布局这方面的EDA企业，并且在过去一年持续推进：

上年后半年惊艳亮相了从未有过的“3DIC优秀封装设计剖析全过程”EDA服务平台，提供了从开发设计、设计、认证、信号完整性模拟仿真、电源完整性模拟仿真到最后签核的3DIC全过程解决方法。

上半年芯和半导体变成UCIe产业创新联盟组员中第一家也是唯一一家中国EDA企业。

在今年的第三季度，芯与在美国华盛顿的2022 IEEE EMC SIPI国际大会上协同亚马逊平台发布2.5D/3DIC主题技术性演说，共享如何在tsmcCoWos技术上完成HBM设计运用。

在今年的第三季度，芯和应邀在三星DAC讲谈上发布相关3DIC优秀封装讲解的演讲，讨论“根据三星优秀封装加工工艺，处理3DIC的电磁感应模拟仿真考验”。

在今年的第三季度，芯和因为这一意味着异构体集成行业国际性最高值的EDA服务平台，为世界各国高性能计算HPC新产品的设计创变和加快，高效地减轻中国半导体领域受制于人的现况，评为2022 本年度我国IC 设计荣誉奖之“本年度自主创新EDA企业奖”。

最终，返回此次新闻热点中的主人公，芯和半导体Metis 是一款定位为优秀封装模拟仿真的高效磁场仿真工具，它提供了与处理芯片设计工具封装设计工具的使用方便快捷集成，达到优秀封装设计中对容积、精密度和货运量等方面的苛刻规定。Metis嵌入的三维全波高精密电磁感应模拟仿真模块MoM Solver能够包含DC-THz的模拟仿真工作频率，在符合异构体集成中快速高频率等运用精度等级下提供了从未有过的特性主要表现，并且可以极致适用纳米技术到cm级别跨尺度模拟仿真，以此来实现对优秀封装设计的裸处理芯片Die、中介公司层Interposer和封装Package的协作模拟仿真。